国防军工芯片发展现状与趋势分析

军工未来的发展趋势?

2023 年:军工将迈向高质量发展阶段
2020 年,是军工产业基本面拐点之年。迎来国防政策与武器装备两大拐点(国防政策 由“强军目标稳步推进”转变为“全面备战”,大量武器装备由科研转入定型批产),军 工板块也由主题投资进入基本面投资阶段。 2021~2022 年,是军工高景气度获得验证的 2 年。大量主战装备采用大单制采购,中 航沈飞、航发动力等主机厂获得大额预收款,锁定未来 3~5 年高景气度;产业链诸多环 节的企业业绩持续高增长获得兑现。

2023 年,我们认为军工产业将迈向高质量发展阶段。“高质量发展”的内涵具体体现为: 1、长期成长逻辑打开,注重长久期视角下的军工投资。1)政治周期拉长景气周期。世 界百年未有之大变局加速演进,国防安全是一切之根基,美苏冷战已表明大国博弈是一 场旷日持久的军备周期。2)军贸逻辑或将持续兑现。3)大飞机/商用航发、卫星互联 网等大产业陆续打开成长空间。 2、新作战领域、模式等驱动新装备持续更迭。新装品由科研转批产是拉动企业收入增速 再上台阶的重要路径,重点关注渗透率在快速提升的新装备、新技术、新材料等方向。

3、军工企业经营效率提升,高质量发展,驱动业绩加速。1)新一轮产能释放驱动军工 业绩持续增长:当前装备订单规划总量大但产能投产不会一步到位,核心矛盾由需求转 向产能,2023 年是新一轮产能释放大年,是产业链收入提速的核心。2)经营效率提升: 2020~2022 年 3 年是军工产业扩产、培养册唯并提高供应链效率的阶段,产业各环节通过高 质量发展也将迎来效率提升阶段,具体手段包括:均衡生产、“小核心大协作”、“股权激 励等治理改善”、“生产规模效应”等。 总体上看,军工企业总体呈现阶梯式成长路径,新装备产品由科研转批产拉动收入上台 阶,同时批产阶段通过提升经营效率再次驱动盈利提速。

军工行业的发展趋势

1、武器装备从“研制定型”到“放量列装”阶段。

2020年之前,我国经济快速发展与美国差距快速缩小,但同时不具备武器装备列装的能力,军工产业只能处于研制定型阶州培培段。

2020年之后,我国的军队建设目标中竖不断提高,国防政策方针也从“强军目标稳步推进”转变为“全面练兵备战”。

但是,目前我国的武器装备实力与美国差距较大,发动机、材料、芯片等关键技术仍存在“卡脖子”问题。

2、军民融合深度推进,大飞机、航发等高端装备产业提供持续增长动力。

军民融合是军工企业长期成长的重要方式,在很多年前就被提升到了国家战略的高度。军民技术具有通用性,军工企业实现的技术突破,随之而来的是万亿级别的市场规模。

3、军工企业盈利能力持续提升。

1)军品价格随着放量采购而降价是趋势,但未来发展的核心是扩产而非降价。

长期来看,随着装备建设的加快,军品降价或是趋势,受影响的企业多是没有核心竞争力的企业,所以要关注竞争格局好,有绝对核心竞争力的细分领域跟公司;

2)军工企业的规模效应随着装备批量加大后逐步显现。军品逐渐降价后,企业需要通过规模效应来维持毛利率的稳定。

龙芯、海光、兆芯等国产芯片的发展现状和趋

我国的芯片产业在面临诸多外部困难的局面下,现如今依然取得了长足的发展,不仅有6大CPU厂商与数十家GPU创新企业,更有上百家扒衫ASIC与FPGA企业,还有不计错六临假其数的企业从事芯片设计、封装、测试等详细分工。
目前,华为、海光等厂商均不同程度地满足信息技术应用创新要求,也都有来自各自的优势领域和计算场景。以龙芯、海光、兆芯等国产CPU六强为例,唯樱都在引进技术的基础上,成功实现了国产芯片从0到1的突破,下一阶段的重点在于持续要发与升级迭代。
其中,龙芯在MI360问答PS基础上,已经开发除了LoongArch指令集,新产品已经全面采用新架构;海光充分消化吸收x86技术,独立开发3代产品并实现商业化应用,最新代产品性能也已经超过ZEN2,接近ZEN3水平指此丛;兆芯处理器在迭代上级路上也都先了属满觉世配想排未停步,研发并量产多款通用产品……
期待以龙芯、海光孙应的、鲲鹏等国产CPU六强为代表的厂商能坚持创新,不断迭代,成功破局。

中国芯片现状怎么样?

2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

国防军工芯片发展现状与趋势分析

自从华为芯片产能受限之后,芯片国产化替代就成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份,国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后,中国半导体行业就不断传来好消息。

2020年,中国集成电路产业规模达8848亿元,为全球同期增速的4倍;同时,中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。

虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃,但是由于起步时间较晚,我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。

国防军工芯片发展现状与趋势分析

2021年6月9日,在世界半导体大会上,中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状:中国想要完成芯片的国产化替代,还缺8个中芯国际。简而言之,如今我国需要8个中芯国际的产能,才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题,有着不小的困难。

国防军工芯片发展现状与趋势分析

不过,随着全球芯片荒的不断发酵,给中国芯片发展提供了更多的可能性,我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

如今中国半导体行业团结一致,在加强自主创新的同时,也在逐步提升整体产业链水平。可以预见,在全球缺芯危机的当下,中国芯片企业倘若能够把握机会,定能带领中国半导体行业迈上新台阶。

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